



| SMT产能 | 800万焊点/天 |
| SMT产线 | 4条高速贴片线,1条贴片打样线 |
| 抛料率 | 阻容率0.3% |
| IC类无抛料 | |
| 单板类型 | POP/普通板/FPC/刚挠结合板/金属基板 |
| 贴装元件规格 | 可贴最小封装 | 03015 Chip/0.35 Pitch BGA |
| 最小器件精确度 | ±0.04mm | |
| IC类贴片精度 | ±0.03mm | |
| 贴装PCB规格 | PCB尺寸 | 50*50mm - 774*710mm |
| PCB厚度 | 0.3-6.5mm |
物料检验
物料的质量决定PCB板使用周期的使用寿命朗曼制造技术所有物料经严格检验,降低供应链风险
锡膏印刷检测
3维检测锡点的高度、面积、体积、位移等方面检测,避免smt加工中出现少锡、多锡

SMT首件测试
参照Bom、gerber资料,对首件板的每个物料进行测量检测,保证SMT加工时生产机型所贴的元器件完全
DIP插件工序的巡检
DIP插件前,会对带方向或者引脚特殊元器件的插件注意要点进行培训和说明,安排质检员进行不间断巡检