制程能力

无论是样品还是中、小批量生产，我们都可以满足您在各种材料和技术上的PCB制造需求。 我们专注于不同复杂程度的多层印刷电路板，阻抗控制电路板和HDI 板，并且我们提供多种免费的高品质方案，以确保我们的客户始终获得最佳产品。

项目	参数	说明
最小线宽 / 最小线距（mil）	3/3	成品铜厚：0.5OZ
最小环宽（mil）	过孔（Via Hole）3mil 过孔（Via Hole）3mil
最小孔径	板厚Board Thickness ＜ 2.0mm0.2mm 板厚Board Thickness ＜ 1.2mm0.1mm 板厚Board Thickness ≤ 2.0mm厚径比	指成品孔径 指成品孔径 指成品孔径
最大板厚	单、双层板8.0mm 多层板8.0mm
最小板厚	单、双层板 ,四层板0.2mm,六层板0.4mm,八层板0.6mm,十层板1.0mm
最大尺寸	单、双层板600*1100mm, 多层板600*1100mm
最大层数	46层
阻焊	绿油窗（mil） 2/4 绿油桥（mil） 4 颜色：白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等
字符	最小线宽（mil） 5/8 颜色：白色、黄色、黑色等
表面镀层	喷锡、电镀镍/金、化学镍/金、沉锡、沉银、抗氧化、喷纯锡等
板材类型	FR4、高频板材、聚四氟乙烯、铝基、铜基、厚铜箔、无卤素材料、Arlin、Rogers、 cem-1、cem-3	混合介质压合、挠性板、软硬结合板

层数	极限加急	样品交期	批量交期
2L	2天	5天	9天
4L	2天	5天	10天
6L	3天	6天	12天
8L	3天	7天	12天
10L	4天	8天	14天
12L	5天	9天	14天
14L	6天	10天	16天
16L	6天	11天	18天
18L	6天	12天	18天